欣興電子 2025Q2 營收 324.66 億元，AI 需求強勁致季增 7.9%，但鉅額匯損侵蝕獲利，EPS 僅 0.02 元。公司聚焦 AI 載板與 PCB，上修資本支出至 206 億元擴充產能，並積極應對玻布短缺，預期 Q3 營收續增。

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欣興 2016Q3 營收 158.6 億，毛利率 9%，營業利益轉正，然業外致稅後淨損。展望 Q4 需求持平，通訊強勁。公司積極導入類載板製程、佈局汽車板、高階 HDI/PCB，並優化 IC 載板與軟板產品組合，強化技術升級與長期成長動能。

欣興 2016Q2 營收 149.9 億，EPS-0.13 元，毛利率 7.0%。展望 Q3，受惠 HDI 需求與稼動率提升至 85-95%，預期營運及毛利率改善。公司將優化 PCB、IC 載板產品結構，並調整財務與營運策略，以恢復獲利。

欣興電子 2024Q1 營收 153.28 億，稅後淨損 2.18 億。主營 IC 載板、HDI、PCB、軟板。展望 Q2 營收持平，軟板與 HDI 需求將回升，全年資本支出逾 80 億。大園新廠下半年投產，積極應對載板市場挑戰與價格競爭。

欣興 2016Q1 營收 153 億元，受稼動率與存貨影響轉虧損，EPS-0.15 元。預期 Q2 淡季，軟板 HDI 需求回溫，大園新廠 6-7 月投產，全年資本支出逾百億，調整產品結構。

欣興電子(Unimicron)為 PCB 製造商，2015Q4 營收 176 億，EPS 0.6 元，毛利率 12.9%顯著改善。2016 年市場展望保守，資本支出降至 50 億，重心轉向 PCB 投資，優化產品組合應對挑戰。

欣興 2015Q3 營收 174 億季增 7%，毛利率 9.9%，EPS 0.1 元。IC 載板、HDI 為主要業務。展望 Q4，手機 HDI 需求續增，新 Flip Chip BGA 廠虧損可望降低。公司聚焦稼動率與良率提升。

欣興 2015Q3 營收 174 億，EPS 0.1 元，成功轉盈。HDI、IC 載板需求增，新 BGA 廠產出提升。展望 Q4，欣興營運持平，致力降低虧損，強化產品組合與獲利能力。

欣興 2015Q2 營收 162.4 億季增 21%，手機 HDI 業務強勁，然提列呆帳致淨損 2.2 億。展望 Q3 營收微幅成長，旺季不明顯。公司將改善新廠營運、控制 2016 年資本支出，並佈局 SiP 等高階載板/HDI 技術，強化競爭力。

欣興電子 2015Q2 營收 162.4 億元，季增 21%，HDI 業務成長 50%成主要動能，然 EPS 虧損 0.14 元。展望 Q3 營收個位數成長，欣興將聚焦改善新廠虧損，並策略佈局高階 HDI 及 SiP 載板技術。

欣興 2015Q1 因 HDI 需求疲弱，營收季減 19%，稅後淨損 5.57 億元。展望 Q2，手機需求帶動 HDI 及軟板稼動率提升。全年資本支出 106 億元，重點佈局高階 IC 載板，維持 PCB 產業競爭力。

欣興 2015Q1 營收 134.2 億、EPS 虧損 0.37 元，主因 HDI 業務下滑與稼動率不足。展望 Q2，手機需求將帶動 HDI 及軟板回升，全年資本支出 106 億元，聚焦高階 IC 載板。

欣興電子 2014Q4 營收 166.3 億微增，但獲利 0.04 元 EPS 顯著下滑。全年 EPS 0.54 元。主因毛利率降、費用增。2015Q1 預期季節性衰退，IC 載板/HDI 需求疲弱，稼動率下滑，展望保守。持續投資高階 IC 載板與 HDI。

欣興電子 2014Q4 營收 166.3 億，EPS 0.04 元；全年營收 617.6 億，EPS 0.54 元。2015Q1 IC 載板、HDI 需求偏淡，軟板有望成長。預計投入 100-110 億擴充 IC 載板產能。

欣興電子 2014Q3 營收 164.8 億元，EPS 0.28 元。受惠 HDI 需求與產品組合優化，毛利率 11.2%改善。Q4 營運趨緩，毛利率保守。未來聚焦高階 HDI 及 IC 載板新廠量產，並擴充大園廠產能以提升財務表現。

欣興 2024Q2 營收 150.9 億，EPS 0.16 元。HDI、IC 載板業務成長，新 Flip-Chip BGA 廠 8 月出貨。Q3 需求強勁，稼動率提升，Q4 營運有望優於 Q3。全年資本支出聚焦 IC 載板，搶佔高階市佔。

欣興 2024Q1 營收 135.6 億，轉虧為盈 EPS 0.06 元，毛利率回升至 9.2%。受惠手機 HDI 及載板需求暢旺，預期 Q2 稼動率全面提升，HDI 上看 80-90%。FCBGA 新廠 6 月試產，聚焦高階產品發展。

欣興 2013Q3 營收 157.3 億、EPS 0.26 元，受產品組合及新專案初期投入影響，獲利下滑。Q4 營運預期轉弱，載板、HDI、PCB、FPC 產能利用率下修。未來將聚焦新 Flip Chip BGA 專案與中國市場拓展。

欣興 2024Q2 營收 152.1 億元，EPS 0.22 元，毛利率下滑並提列 4.24 億資產減損。HDI 與軟板為成長動能。Q3 獲利展望保守，全年資本支出逾 100 億，將持續布局 IC 載板及汽車板。

欣興 2013Q4 營收 143.8 億，稅後淨損 1.8 億，EPS -0.12 元。受稼動率、新廠費用影響，毛利率 6.4%。2014Q1 軟板/HDI 下滑，稼動率<70%。下半年載板新廠與 HDI 策略調整，營運改善可期。