富果觀點
- 導線架（Lead Frame）產業應用包含光學元件（LED）、IC、功率元件等，由於 LED、IC 技術成熟且有多種替代品，判斷未來以功率導線架最有發展潛力
- 導線架產業破碎，近年全球導線架領導廠商逐漸由日本轉移至台灣，未來將隨原料、技術、規模經濟三大進入門檻提升，使台廠鞏固領先優勢
- 功率導線架以車用為主要成長動能，將隨電動車滲透率和碳化矽採用率提升而受惠，觀察下游 IDM 客戶，儘管消費性電子衰退，2023 年在車用帶動下仍將持續成長
- 台廠目前以順德、界霖最專注於車用相關之功率導線架，將成為最大受惠者，其中順德基於較早進入市場、規模較大具備較大優勢
半導體導線架是什麼：半導體封裝業中重要的材料，為晶片以及印刷電路板之間的媒介
導線架（Lead Frame）、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料，導線架透過銅材或鐵鎳合金等金屬材料經過沖壓或蝕刻的方式成形，再經過電鍍處理製成。功能主要為支撐晶片以及作為晶片與印刷電路板（PCB）之間的連接媒介。
將導線架產業鏈進一步拆分，上游為原料（銅、鐵鎳合金等）供應商，中游為導線架製造業者，下游則為封裝業者或是半導體 IDM 大廠。
Source：Ansforce、富果研究部
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