1. 台虹營運摘要
台虹科技於 2025 年第三季法說會中說明，公司營運受惠於終端客戶需求穩健，出貨量較去年同期顯著增加。然而，因新台幣匯率在第三季走強，對毛利率造成壓力。展望未來，公司將聚焦於細線路材料、高頻高速材料 (M9 等級 CCL) 及半導體先進封裝材料三大發展主軸，其中高頻高速材料因應 AI 伺服器市場需求，進展最受關注。
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2025Q3 營運表現：
- 營收：28.75 億元，季增 4%，與去年同期約略持平。若排除匯率因素，實際出貨量有明顯增長。
- 毛利率：18.5%，較上季下滑 1.6 個百分點，主因為新台幣升值帶來約 3% 的匯率衝擊。
- 稅後每股盈餘 (EPS)：0.88 元，受惠於營收增長及匯兌利益，表現優於上半年總和 (0.45 元)。
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2025Q4 展望：
- 需求優於預期：第四季雖為傳統淡季，但營收下滑幅度將較往年緩和。
- 觀察重點：需持續關注原物料成本上漲及匯率波動對利潤率的影響。
2. 台虹主要業務與產品組合
台虹科技的核心業務為軟性銅箔基板 (FCCL) 及相關電子材料，未來成長動能主要來自三大新興應用領域。
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細線路材料 (Fine-pitch FPC)：
- 應用：主要用於智慧型手機的顯示器 (Display) 與相機模組 (Camera) 等高附加價值領域。
- 趨勢：因應手機功能增加、內部空間限縮，電路板設計走向更高傳輸效率與更高佈線密度 (如從 35/35µm 走向 25/25µm)，推升對尺寸安定性佳、抗銅離子遷移的細線路材料需求。台虹在此領域具市場領先地位，2025Q3 出貨量已實現倍數增長。
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高頻高速材料 (M9 等級 CCL)：
- 應用：鎖定 AI 伺服器市場，包含 PCIe 6.0 傳輸線及新一代伺服器架構中的高速連接板。
- 產品特色：採用獨特的填料型 (PTFE filler) 方案，不使用傳統的玻纖布或石英布。此技術具備訊號傳輸穩定、厚度客製化彈性高、無供應鏈瓶頸等優勢。目前產品的介電損耗因子 (DF) 可達萬分之 7 的業界領先水準。
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半導體先進封裝材料：
- 策略：為實現「彎道超車」，台虹提供創新的模材 (Film-type) 解決方案，取代傳統的液態化學品 (Spin-coater) 製程。
- 優勢：此方案能大幅節省材料 (使用率 >96%)、提升客戶產能 (Throughput)、降低設備投資 (Capex) 及減少揮發性有機化合物 (VOC) 排放，符合 ESG 趨勢。
3. 台虹財務表現
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關鍵財務數據 (2025Q3)：
- 營業收入：2,875 百萬元 (季增 4.08%，年增 0.74%)
- 營業毛利：532 百萬元 (毛利率 18.5%)
- 營業利益：132 百萬元 (營業利益率 4.6%)
- 稅後淨利：226 百萬元 (淨利率 7.9%)
- 每股盈餘 (EPS)：0.88 元
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財務結構與現金流量：
- 資產負債：因 7,000 萬美元的海外可轉換公司債 (ECB) 已全數轉換，公司財務體質穩健，負債比降至 26% 的低水位。截至 2025Q3，帳上現金約 18.5 億元。
- 存貨：存貨水位較高，主因年初為因應原物料上漲與供應不穩而策略性備貨，此舉已成功節省急單運輸費用。
- 現金流量：2025 前三季營業活動現金淨流出 2.75 億元，主因上半年大量採購原物料。預期第四季隨著庫存去化，營業現金流將轉為明顯淨流入。
- 資本支出：2025 前三季資本支出為 3.4 億元，因泰國廠第一期建設已於 2022-2024 年間完成，資本支出高峰已過。未來的資本支出將視新產品認證進度與客戶需求而定，初期將優先以銀行融資支應。
4. 台虹市場與產品發展動態
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高頻高速材料 (M9 等級 CCL) 進展：
- 市場機會：目前 M9 等級材料市場需求遠大於供給，主要因傳統方案所需的石英布產能嚴重不足且擴充緩慢。此缺口為台虹的填料型方案創造了絕佳的切入機會。
- 競爭優勢：相較於石英布方案在供應、加工性及訊號穩定性上的限制，台虹的 PTFE 填料型方案展現出高度的技術獨特性與供應彈性。
- 認證進度：目前正直接與 Server 終端客戶進行送樣與驗證。由於客戶亟需尋找替代方案以滿足 2027 年後的產品設計需求，因此合作態度相當積極。雖然電路板廠客戶需時間適應新的 film-type 製程，但台虹提供完整製程指引，目前測試進度符合預期。
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半導體先進封裝材料進展：
- 挑戰與延遲：此創新方案雖獲客戶認可，但導入時程面臨挑戰。客戶需重新建立配套的生態系，包括貼合設備與清洗液等。
- 現況：原預計 2025 年底進入工程驗證階段，目前進度將有所延遲。台虹正積極協助客戶尋找合適的配套解決方案 (如清洗液)，以加速導入流程。
- 展望：預期 2026 年此產品線的營收貢獻尚不明顯，主要目標是協助客戶在 2026 年完成所有認證程序。
5. 台虹營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：公司將資源集中投入上述三大高成長領域，透過技術創新建立差異化優勢。
- 資本支出規劃：未來若 M9 材料獲客戶導入並要求擴產，預估數年累積的投資規模將不低於 30 億元。公司強調，相關投資將在取得客戶明確訂單或承諾後才會啟動。
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競爭定位：
- 細線路材料：穩固市場領導者地位。
- 高頻高速材料：以創新的填料型技術，成為 AI 伺服器市場中石英布方案外的關鍵替代選擇。
- 半導體材料：以模材 (Film-type) 方案提供客戶在成本、效率與 ESG 方面的綜合效益，搶佔先進封裝市場。
6. 台虹展望與指引
- 短期展望 (2025Q4)：營收表現將優於傳統淡季水準，但利潤率受原物料與匯率影響，需密切觀察。
- 中期展望 (2026)：半導體材料貢獻有限，重心在完成客戶驗證。細線路材料與高頻高速材料將是主要的成長動能。
- 長期機會：AI 伺服器對 M9 材料的強勁需求，以及石英布供應瓶頸，為台虹的高頻高速材料帶來龐大的市場潛力。公司正與終端客戶緊密合作，卡位下一代產品設計。
7. 台虹 Q&A 重點
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Q: 應收帳款大幅變化的原因是什麼？
A: 主要是季節性因素。第三季通常是營收高峰，因此應收帳款金額會隨之上升。進入第四季後，隨著款項收回，水位便會下降。
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Q: 配合新產品的資本支出規模大概是多少？
A: 這取決於客戶的驗證進度與實際需求。如果要滿足客戶的全部潛在需求，投資金額可能超過百億，但這不切實際。若一切順利，預估未來幾年累積的投資規模將不低於 30 億元。公司會在取得客戶明確的訂單或承諾後，才會進行大規模投資。
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Q: M9 材料是跟誰進行認證？是終端客戶嗎？
A: 是的，目前是直接與 Server 的終端客戶進行認證。由於 M9 材料市場奇缺，客戶必須積極尋找石英布以外的替代方案，以確保未來產品 (如 2027 年) 的材料供應無虞，因此合作意願很高。
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Q: 公司的填料型 CCL 與傳統玻纖布型 CCL，在填充物 (filler) 材質上有何差異？
A: 傳統方案使用碳氫樹脂，其本身的介電損耗 (DF) 較高，需依靠 DF 值極低的石英布來拉低整體材料的 DF 值。我們的方案是使用 PTFE (聚四氟乙烯)，其材料物性極限的 DF 值就非常低。我們對 PTFE 進行改質，以增強其與銅箔的結合力 (剝離強度可達 1.0 kg/cm 以上，優於業界標準 0.5 kg/cm)，這雖然會略微犧牲 DF 表現，但最終仍可達到萬分之 7 的優異水準。
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Q: 填料型材料是否因剛性較差，在鑽孔時會有熱熔或加工問題？
A: PTFE 的熔點高達 350°C 以上，因此熱熔並非主要問題。確實，由於沒有玻纖布支撐，材料剛性較低，這是客戶需要驗證的部分。不過，在高層數的板子疊構中，整體的剛性會提升，應能滿足需求。目前在測試中，翹曲 (warpage) 的狀況並不明顯。
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Q: 在晶片組裝時，高溫焊接是否會對板材造成影響？
A: 目前沒有聽說過這類問題。但多層板的驗證仍在進行中，尚未進行到那個階段，不過預期應該不會有問題。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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