1. 科嶠營運摘要
科嶠工業 2025 年前三季營運表現強勁，受惠於 PCB 產業客戶在東南亞（尤其泰國）的擴廠需求，以及半導體高階設備出貨比重增加。公司 2025 年前 11 月累計營收達 6.8 億元，年增 33%。2025Q3 單季營收為 1.76 億元，雖因部分出貨排程影響季減 21%，但與去年同期相比大幅成長 121%，顯示獲利能力顯著復甦。
毛利率因高階半導體產品組合優化而提升至 38%。展望未來，公司定義 2025 年為「穩定成長年」，2026 年則因 AI 伺服器帶動 PCB 需求爆發及半導體新設備完成驗證，預期將迎來更強勁的成長動能，公司對此抱持樂觀態度。
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主要成長動能：
- PCB 設備：受惠於全球供應鏈重組（中國加一）趨勢，客戶在泰國及東南亞地區擴廠需求強勁。
- 半導體設備：成功切入先進封裝領域，高毛利的載具清洗機出貨量穩定提升。
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策略佈局：
- 採台灣（研發高階）、大陸河源（量產製造）雙核心分工模式，提升營運效率與成本優勢。
- 與策略夥伴家登精密密切合作，共同開發 CoWoS 及 CoPoS 等先進封裝製程所需之載具清洗解決方案。
2. 科嶠主要業務與產品組合
科嶠的核心業務為自動化乾燥及清洗設備的解決方案供應商，初期深耕 PCB 產業，近年成功跨足半導體先進封裝製程設備領域。
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業務營收佔比 (2025 前三季)：
- PCB 設備：佔比 71.2%，為公司穩定的主要收入來源。受惠於客戶赴泰國擴廠，佔比較去年同期的 65.3% 進一步提升。
- 半導體設備：佔比 17.9%，較去年同期成長 3.4 個百分點。此類產品具備高毛利特性，是推升公司整體獲利能力的關鍵引擎。
- 太陽能/光電及其他：佔比較低，公司目前將資源集中於 PCB 與半導體兩大核心業務。
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主要產品線：
- PCB 自動化設備：主要由大陸河源廠量產製造，供應中國及東南亞市場。
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半導體載具清洗設備：由台灣總公司負責研發及製造，重點產品包括：
- NFC-R300SH-A：對應 12 吋晶圓載具（FOUP/FOSB）的全自動清洗機。
- NFC-R510I：針對 CoWoS 封裝 510*515mm 大尺寸 Panel FOUP 的全自動清洗機，已成功銷售至美國及台灣載板大廠。
- NFC-R310SH-A：與家登合作開發，對應 CoPoS 封裝 310mm Panel FOUP 的全自動清洗機。
- NFA-300LW：12 吋晶圓載具氣密性檢測機，可用於製造商出貨前檢驗及晶圓廠定期檢查。
- NFC-H12：半自動多功能載具清洗機，已拓展應用至再生晶圓領域。
3. 科嶠財務表現
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關鍵財務指標 (2025Q3)：
- 營業收入：1.76 億元，年增 121%，季減 21%。
- 營業毛利：6,617 萬元，毛利率 38%，較上季的 35% 提升 3 個百分點。
- 營業利益：2,074 萬元，較去年同期由虧轉盈，年增 252%。
- 歸母淨利：1,532 萬元，較去年同期的虧損 1,370 萬元大幅改善。
- 單季 EPS：0.47 元 (去年同期為 -0.42 元)。
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財務結構與現金流量 (截至 2025/9/30)：
- 總資產：16.6 億元，財務結構穩健。
- 現金及約當現金：4.6 億元，提供充足的研發與營運資金。
- 存貨：上升至 3.9 億元 (季增 25%)，主因在製品金額提高及嚴格的營收認列政策，顯示待認列營收的水庫持續擴大，非呆滯庫存。
- 現金流量：2025 前三季營業活動淨現金流入 3,430 萬元，自由現金流維持正值 190 萬元，顯示公司在持續資本支出的情況下，仍能以營運現金支應投資需求。
4. 科嶠市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- 供應鏈重組：「中國加一」趨勢帶動 PCB 客戶大量移轉至東南亞，尤其泰國市場需求強勁。公司在泰國的營收佔比從 2024 年的 6.0% 大幅提升至 2025 前三季的 16.0%。
- AI 伺服器需求：AI 應用爆發帶動高階 PCB 需求，市場轉為賣方市場，為公司帶來漲價空間與成長機會。
- 先進封裝技術：CoWoS、CoPoS 及扇出型封裝等技術演進，創造了對高潔淨度載具清洗設備的龐大需求。
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產品與技術發展：
- 策略合作：與載具製造龍頭家登精密深度合作，共同開發對應 CoPoS 新型 Panel FOUP 的清洗機，搶佔市場先機。
- 專利佈局：專注於 FOUP 清洗、CoPoS FOUP 清洗及 FOUP 檢查設備三大領域，今年已申請 30 項專利，建立技術護城河。
- 客戶驗證：為台灣晶圓代工龍頭量身打造的 FOUP cleaner 已交付至合作夥伴家登的場域進行密切驗證，進展順利。
5. 科嶠營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
- 雙核心生產佈局：台灣總公司專注於半導體高階設備研發，大陸河源廠則利用中國供應鏈優勢，負責量產型 PCB 設備，發揮企業綜效。
- 市場深耕：持續擴大在泰國市場的佈局，透過與訓得、聯策合資的泰國訓聯科公司，提供在地化的工廠與售服團隊，以掌握超過 50 家客戶的擴廠商機。
- 資源聚焦：將主要資源投入於能帶來穩定現金流的 PCB 設備，以及高毛利的半導體設備兩大業務板塊。
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競爭優勢：
- 技術領先：在半導體載具清洗領域掌握關鍵技術與專利。
- 市場地位：在 PCB 乾燥設備領域擁有深厚基礎，並成功隨客戶拓展至新市場。
- 定價能力：受惠於 AI 帶動的強勁需求，PCB 設備市場轉為賣方市場，公司已指示業務單位將報價提高 10% 至 15%。
6. 科嶠展望與指引
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2026 年展望：
- PCB 業務：管理層預期，受 AI 伺服器需求驅動，2026 年整體 PCB 市場將有 30% 至 40% 的成長。公司在中國與泰國市場的需求持續增長，訂單能見度已達 2026Q2。
- 半導體業務：樂觀看待 2026 年能完成更多新規格設備的客戶驗證，預期訂單佔比將進一步提升，成為公司成長的關鍵動能。
- 毛利率：隨著高毛利的半導體設備佔比提升，以及 PCB 設備報價調漲，預期整體毛利率有機會持續向上。
7. 科嶠 Q&A 重點
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Q1: 公司今年度累積營收成長 31.44% 的主要動能來源為何？
A1: 主要有兩大因素：
- 大陸河源工廠投產：新廠產能開出，並導入自動化製程，有效滿足 PCB 客戶（大陸佔 49.92%、東南亞佔 39.81%）量大、交期緊迫的訂單需求。
- 台灣廠聚焦半導體：河源廠負責 PCB 後，台灣廠得以集中資源研發及製造半導體清洗設備，並逐步實現量產。今年半導體訂單佔比已達 9.5%，預計明年將進一步提升。
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Q2: 泰國 PCB 訂單進度，以及 2026 年的產能與稼動率目標？
A2: 2024 年度東南亞（泰國、越南、馬來西亞）訂單金額約 3.4 億元，佔全年銷售約 40%。展望 2026 年，受 AI 伺服器帶動，預期整體 PCB 市場成長將遠高於 2025 年，預估至少有 30% 至 40% 的增長。目前公司在東南亞及大陸的訂單已排到 2026Q2，認為 2026 年對 PCB 產業將是非常好的一年。
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Q3: 若明年 PCB 與半導體業務同步提升，毛利率是否有機會再往上？
A3: 有機會。AI 伺服器需求強勁，PCB 市場迎來至少五年的好光景，目前已是賣方市場。公司業務部門已指示將 PCB 設備的報價提高 10% 至 15%。加上半導體高毛利產品的成長，相信明年有機會做出更好的成績。
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Q4: 公司在中國 PCB 市場是否面臨如友商所提的成熟製程競爭壓力？應對策略為何？
A4: 公司在中國市場的定價平均比陸資競爭對手貴 10% 至 25%。策略上，我們主要服務上市櫃公司（佔 80%），並挑選潛力好的客戶。目前市場需求強勁，已是 40 年來第一次的賣方市場，因此我們與友商（訓得）已有共識，針對 2026 年的報價同步提高 10% 至 20%。
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Q5: 關於交付給美系及台系晶圓代工龍頭的 FOUP cleaner，目前的認證狀況？未來一個廠的需求量大概是多少？
A5: 一個廠的需求量是雙位數的台數。針對先進製程（如兩奈米），設備已交付至合作夥伴家登的場域進行驗證，目前正在密切收集數據。此設備是為大客戶量身打造，在送進客戶廠內前，先在家登進行驗證。
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Q6: FOUP cleaner 的驗證是否有一個預計完成的時間點？
A6: 沒有確切的時間表，主導權在客戶端，但公司會盡力把設備做好。目前每週至每兩週都會與客戶開會討論進度，第一次數據預計 12 月 22 日提交。由於客戶廠內已在使用經由家登（使用科嶠設備清洗）所交付的 FOUP，因此我們對自家設備的性能非常有信心，只是先進製程的指標繁多，需要時間逐一達標。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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