1. 友威科營運摘要
友威科（櫃：3580） 2025 年前三季合併營收為 3.17 億元，雖然因地緣政治影響及客戶資本支出凍結，營收較去年同期下滑，但獲利能力顯著提升。毛利率達到 51%，主要歸因於製程成熟度提升與關閉虧損的崑山廠，效益顯現。營業利益率與稅前淨利率均達 23%，前三季 EPS 為 1.46 元。
公司將 2025 年視為營運谷底與基期年，預期 2026 年在 AI 與半導體需求帶動下，營收與獲利將顯著成長。為因應未來訂單需求，公司正在台中興建新企業總部，預計 2026 年第二季完工，第三季投產，屆時產能將是現有的 5 倍以上。此外，公司將透過德鑫半導體聯盟，積極佈局美國與日本市場。
2. 友威科主要業務與產品組合
- 核心業務: 友威科的核心為乾式 (Dry) 真空製程解決方案，整合濺鍍 (Sputtering)與電漿蝕刻 (Plasma Etch)兩大技術。公司定位為製程設備商，而非自動化設備商，強調透過與客戶共同開發，解決技術痛點，以創造高附加價值與毛利。其製程具備環保、綠色特性，旨在取代高污染的水電鍍製程。
- 產品組合: 主要產品包括真空濺鍍設備、蝕刻設備、半導體相關耗材及鍍膜代工服務。
- 設備業務: 2025 年設備營收佔比已達 74%，其中半導體設備佔比達 65%。
- 代工業務: 在桃園、深圳、重慶設有代工廠，主要服務北部電子業客戶及 Notebook 相關應用，並作為新技術推廣的展示平台。
- 業務部門摘要:
- 半導體設備: 為公司最主要的成長動能，聚焦於高階封裝應用，如 CoWoS 與 FOPLP。2025 年，CoWoS 相關設備營收佔比首次超越 FOPLP，反映市場趨勢。
- 其他設備與代工: 包含消費性電子、車用、光學鍍膜等，為公司提供穩定的基本盤收入。
3. 友威科財務表現
- 關鍵財務指標 (2025 前三季):
- 營業收入：3.17 億元
- 營業毛利：1.6 億元，毛利率 51%
- 營業淨利：7,224 萬元，營業利益率 23%
- 稅前淨利：7,178 萬元，稅前淨利率 23%
- 稅後 EPS：1.46 元
- 驅動與挑戰因素:
- 正面驅動:
- 產品組合優化：高毛利的半導體設備佔比持續提升。
- 成本控制得宜：成熟製程降低組裝成本，且關閉虧損的崑山廠後效益顯現，帶動整體毛利率攀升。
- 挑戰因素:
- 2025 上半年受地緣政治及客戶延後訂單影響，導致全年營收處於相對低點。
- 第四季因政府研發專案，相關費用預計將增加，營業費用可能高於前三季平均。
- 正面驅動:
- 重大事項:
- 為興建新廠，公司有部分資金來自銀行借款，導致負債比較高。因此，規劃於 2026 年第二季或第三季辦理籌資，以改善財務結構。
4. 友威科市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 高階封裝需求強勁: AI 趨勢帶動 CoWoS、FOPLP 等先進封裝技術需求，友威科在此領域已有多站點佈局，具備競爭優勢。
- 元件半導體化: 被動元件、石英元件、散熱元件等產品朝半導體製程發展，為公司乾式製程技術帶來新應用機會。
- 玻璃基板 (Glass Core): 為新興研發重點，公司已開發電漿改質、鑽孔、種子層濺鍍等一系列解決方案，正與客戶進行專案合作。
- 關鍵產品與應用:
- CoWoS on Substrate (on S): 友威科為關鍵客戶（簡報中稱為 “恩客”）提供多達七個製程站點的設備，包括 Desmear、Descum、鈦銅濺鍍、表面活化等，形成高度整合的解決方案，競爭者難以輕易取代。
- FOPLP (扇出型面板級封裝): 在意法半導體 (STMicroelectronics) 及群創 (Innolux) 已有豐富量產實績，並成功拓展至日本市場，已開始陸續獲得訂單。
- 半導體其他應用: 涵蓋散熱鍍膜、SiP EMI (系統級封裝電磁波屏蔽) 鍍膜、細線路蝕刻等。
- 合作夥伴:
- 公司為德鑫半導體聯盟的 18 家成員之一，將藉此平台共同佈局美國與日本市場，降低海外拓展的初期成本與風險。
5. 友威科營運策略與未來發展
- 長期規劃:
- 產能擴張: 位於台中的新企業總部預計 2026 年中完工，產能將擴增 5 倍以上，並設立半導體研發中心，以滿足客戶更深入的共同開發需求。
- 技術深化: 持續投入乾式製程的研發，尤其在玻璃基板等前瞻技術領域，提供客戶完整的解決方案。
- 競爭優勢:
- 雙技術整合: 市場上少數同時擁有濺鍍與電漿蝕刻兩種乾式製程技術的上市櫃公司。
- 客戶協同開發模式: 從測試、模擬、設計規劃到系統整合，深度參與客戶開發流程，建立穩固的合作關係與技術壁壘。
- 高階市場實績: 在 CoWoS 及 FOPLP 領域擁有指標性客戶的量產經驗，成為拓展新客戶（如日本載板廠）的有力證明。
- 市場佈局:
- 台灣: 深耕半導體高階封裝供應鏈。
- 東南亞: 以馬來西亞為基地，服務既有客戶並拓展區域市場。
- 日本與美國: 透過自身通路及德鑫半導體聯盟，積極拓展海外市場。中國市場訂單比重將逐步下降。
6. 友威科展望與指引
- 財務預測:
- 公司視 2025 年為營運谷底，預期 2026 年營收與 EPS 將優於 2025 年。
- 成長動能與機會:
- 主要動能: 來自 AI 伺服器與半導體高階封裝的強勁需求，包括 CoWoS、FOPLP 及 CoWop 等相關應用。
- 訂單展望:
- CoWoS 客戶第一期已順利量產，2026 年第二期擴產訂單正在洽談中，同時有其他追隨者也在洽談合作。
- FOPLP 在日本市場已取得突破，訂單將陸續挹注。
- 日本載板廠客戶在經過多年驗證後，已於 2025 年開始下單採購設備。
- 風險提示:
- 新廠建置將產生較高的資本支出與折舊費用，初期可能對獲利造成影響。
- 全球半導體景氣循環及地緣政治風險仍是潛在不確定因素。
7. 友威科 Q&A 重點
- Q: 新廠辦進度、對稼動率及 EPS 的貢獻預估？A: 新廠預計 2026 年第二季完工，六、七月遷入。2026 年訂單將由新舊廠分工，Q1、Q2 營收主要由舊廠貢獻，Q3、Q4 由新廠貢獻。新廠空間更大，組裝速度與成本控制會更佳。2025 年是營運基期低點，2026 年 EPS 貢獻確定會比 2025 年好。
- Q: 濺鍍設備訂單動態及市佔率進展？A: CoWoS on S 客戶第一期已量產，正洽談 2026 年第二期擴產訂單，且有其他客戶也正洽談中。FOPLP 方面，除了既有客戶，在日本市場已有斬獲，客戶已開始部分下單。
- Q: 中國大陸及東南亞訂單比重變化、對抗日韓的技術優勢及未來市場佈局？A: 重心將放在東南亞與日本，中國大陸訂單佔比會下降。技術優勢在於台灣半導體廠（如台積電）主導高階封裝規格，友威科有早期參與開發的優勢，因此出現日本客戶反過來向台灣採購設備的趨勢。未來將透過自有通路及德鑫半導體聯盟佈局日本與美國市場。
- Q: 台中新廠進度、籌資計畫及 2026 年營運展望？A: 新廠進度如前述，預計 2026 年第二季完工。因建廠有銀行借款，負債比較高，規劃在 2026 年第二或第三季辦理籌資。2025 年是谷底，2026 年在 AI 與半導體帶動下，表現一定會比 2025 年好。
- Q: 今年營收衰退原因及明年成長動能？A: 2026 年一定會更好。成長動能主要圍繞 AI 與半導體，特別是高階封裝如 CoWoS、CoWop 及高階載板。消費性電子、車用等基本盤則維持穩定。
- Q: 公司在匯率方面的影響？A: 主要外幣為美金和人民幣。公司採自然避險，不做遠匯等衍生性商品操作。在 2025 年美金大幅波動前已先行處理大部分美金存款，成功規避風險，整體匯率影響不大。
- Q: 半導體、車用、消費性電子的營收佔比分佈？A: 目前半導體佔比約 65%，為絕對大宗。車用與消費性電子佔比較低，均在個位數。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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