1. 聯鈞營運摘要
聯鈞光電（市：3450）於 2025 年 11 月 19 日舉行法人說明會，說明 2025 年前三季營運成果與未來展望。公司前三季合併營收為 64.62 億元，毛利率 31%，營業淨利率 20%，稅後淨利 8.9 億元，每股盈餘 (EPS) 為 3.48 元。
營運方面，2025 年第二季與第三季受到主要客戶庫存調節影響，光模組出貨營收顯著下滑，導致產能利用率偏低，並影響第三季毛利率表現。然而，公司指出此狀況已見改善，10 月份合併營收已回升至近 7 億元，較第三季平均月營收成長約 13%，顯示客戶庫存調節已近尾聲，預期年底將趨於正常。
展望未來，公司持續看好高速數據通訊市場，800G 產品驗證進度符合預期，並將成為明年主要成長動能。同時，雷射封裝業務需求強勁，產能持續滿載。公司今年資本支出大幅增加，主要用於擴充光模組與雷射封裝產能，以應對 2026 年的市場需求。
2. 聯鈞主要業務與產品組合
聯鈞光電成立於 2000 年，核心業務為提供雷射半導體封裝、光模組組裝及測試代工服務。公司營運主要劃分為三大事業部門：
- 光電產業：包含光通訊模組與相關元件封裝。2025 年前三季營收為 13.89 億元。
- 半導體產業：主要為子公司捷敏的功率半導體封測業務。2025 年前三季營收為 39.91 億元。
- 矽光子相關產業：涵蓋相關應用產品。2025 年前三季營收為 14.3 億元。
產品應用市場廣泛，涵蓋六大領域：
- 消費性電子 (Consumer)：印表機 (Printer)、投影機 (Projector)。
- 工業應用 (Industry)：高功率雷射 (High Power Laser)。
- 車用電子 (Automotive)：光達 (Lidar)。
- 電信通訊 (Telcom)：GPON、EML。
- 數據通訊 (Datacom)：資料中心收發器 (TRX)、主動式光纖纜線 (AOC)。
- AI 與機器學習 (AI/ML)：高速收發器 (TRX)、AOC、線性可插拔光學元件 (LPO)、外部雷射光源 (ELS) 及相關模組 (ELSFP)。
3. 聯鈞財務表現
- 2025 年前三季關鍵財務數據：
- 合併營收：64.62 億元
- 毛利率：31% (相較 2024 全年的 27% 及 2023 全年的 15% 顯著提升)
- 營業淨利率：20% (相較 2024 全年的 15% 及 2023 全年的 3% 亦有成長)
- 稅後淨利：8.9 億元
- 每股盈餘 (EPS)：3.48 元 (2024 全年為 3.82 元)
- 營運挑戰與影響：
- 客戶庫存調節：2025 年第二季及第三季，光模組業務因主要客戶進行庫存調節，出貨量大幅減少，是影響營收及毛利率下滑的主因。
- 匯率波動：第三季因匯率波動劇烈，產生約 8,900 萬元的營業外匯兌損失，與過往的匯兌收益形成鮮明對比，對單季獲利造成影響。
- 存貨增加：截至 2025 年第三季底，存貨金額提升至 11 億元，主要受客戶延遲拉貨影響。公司表示庫存流動性已逐漸恢復正常。
- 資本支出：
- 為應對未來市場需求，2025 年前三季資本支出已接近 11 億元，遠高於去年同期的 2.5 億元。資金主要用於擴充光模組與雷射封裝的產能。
4. 聯鈞市場與產品發展動態
- 高速光模組：
- 800G 產品：客戶驗證進度順利，符合公司預期，主力產品為 Single-mode 規格。公司預期明年 800G 產品的成長率將會超越 400G。
- COS (Chip on Submount)：市場需求非常強勁，為光電部門主要營收來源，佔比已超過六成。為滿足客戶需求，今年產能已擴充五倍以上，明年將持續擴產。
- CPO 與外部光源技術：
- 公司積極佈局 CPO (Co-Packaged Optics) 相關技術，目前專注於可插拔式 (Pluggable) 的 ELS (外部雷射光源) 與 ELSFP (外部雷射光源模組)，主要為矽光子應用提供客製化代工服務。
- 目前已有研發階段的資本支出投入，但量產規劃將配合客戶時程，預計時間點落在 2027 年之後。
- 供應鏈動態：
- 雷射晶片：市場上高速雷射晶片供應持續短缺，無法完全滿足模組需求。聯鈞本身不生產晶片，主要由客戶以 Consign (客供) 方式提供。
5. 聯鈞營運策略與未來發展
公司揭示三大長期發展重點，旨在深化市場領導地位並拓展新興應用：
- 持續增加高速數據通訊模組市場的滲透率：以 800G 及未來 1.6T 等高階產品為核心，鞏固在 AI 與資料中心市場的代工地位。
- 擴大光成像產品市場的滲透率：持續投入資源於相關技術與應用。
- 擴大光傳感元件及 Sensor 相關應用的產品：佈局車用光達、工業感測等新興市場。
在競爭定位上，聯鈞以專業的雷射封裝與光模組組裝代工能力為核心，提供客製化解決方案。面對地緣政治風險，公司表示目前產品主要出貨至收發器製造中心，非直接銷往美國，因此關稅影響尚不直接，但會持續關注相關發展。
6. 聯鈞展望與指引
- 短期營運展望：隨著客戶庫存調整進入尾聲，公司營運已於 10 月份展現回溫趨勢。光模組業務產能利用率在 Q2、Q3 非常低，但雷射封裝業務產能則被客戶追著跑。預期第四季營運將持續向上。
- 2026 年成長動能：
- 800G 光模組將成為主要成長驅動力。
- COS 雷射封裝需求持續強勁，產能將進一步擴充。
- 資本支出：將持續配合客戶需求進行投資，以確保產能足以應對未來的市場增長。
7. 聯鈞 Q&A 重點
Q1：公司 800G 產品的驗證進度如何？另外，今年光通訊業務下滑，客戶預計何時恢復拉貨？
A：800G 產品在客戶端的驗證進度如預期進行。今年第二、三季光模組出貨確實很疲軟，主因是主要客戶在進行庫存調節。不過，從 10 月份營收已成長約 13% 來看，趨勢是向上的。
Q2：第三季毛利率下滑的原因為何？另外，聯鈞本體與子公司捷敏一季的營業費用大概是多少？
A：第三季毛利率下滑主因是光模組營收未達規模，但相關固定支出仍在，與半導體子公司的影響不大。營業費用方面，不便提供單家資訊，但可參考聯鈞去年個體財報，另外兩家子公司（應指捷敏及源傑）的營業費用合計約在 1 到 1.5 億元之間。
Q3：800G 的 AOC 與 Single-mode 產品進度可否分別更新？
A：我們 800G 的主要認證與未來主力都集中在 Single-mode 這邊。
Q4：公司去年 Q4 與今年 Q1 營收較高，後續下滑是否與 AOC 遞延出貨有關？另外存貨大幅增加的原因是什麼？
A：是的，去年 Q4 到今年 Q1 營收處於高檔，後續下滑主因是光模塊客戶庫存尚未消化，導致出貨遞延。存貨增加也與出貨變化有關，但目前流動性已趨於正常。
Q5：今年資本支出大幅增加近 11 億元，是否為 800G 產能做準備？目前 400G、800G 產能規劃如何？
A：資本支出涵蓋光模組與雷射封裝兩大產品線。今年的積極投資是為了因應明年 (2026) 的需求。
Q6：雷射晶片市場很缺，未來是由客戶提供還是公司採購？
A：雷射晶片皆由客戶以 Consign 方式提供，聯鈞不生產晶片。市場資訊顯示，雷射晶片供應確實持續短缺。
Q7：公司未來是否會提高法說會頻率？另外，美國關稅政策對公司有何影響？
A：會將增加法說會頻率的建議帶回管理層討論。關稅方面，只要競爭者面臨相同條件，我們就不太擔心。目前我們出貨地點非直接到美國，而是到收發器的製造中心，所以直接影響不大，但會持續關注。
Q8：在 400G/800G 產品中，SerDes 等晶片是採用美系還是國內方案？
A：這部分涉及子公司源傑的設計方案，因有保密協議，不便透露具體供應商。美系或台系方案都有在評估。
Q9：第三季有近 8,900 萬的營業外損失，原因是什麼？
A：主要原因是匯率波動造成的匯兌損失。在合併報表中，營業外損益不包含對子公司的投資損益。
Q10：公司在 CPO 領域的 ELS 和 ELSFP 是打算自己做模組還是幫客戶代工？
A：聯鈞是以代工為主，沒有自有品牌。我們目前開發的是可插拔式 (Pluggable) 的 ELS/ELSFP，為矽光子應用提供客製化封裝服務。
Q11：Lumentum 法說會很樂觀，提到 200G 需求強勁。我們在對應的 COS 業務佈局與產能如何？
A：無法評論單一客戶。COS 服務主要用於 EML 和 CW Laser，是 400G/800G/1.6T 的前端元件，需求跟隨模組成長。我們的資本支出有包含 COS 擴產，產能增加了不少。
Q12：從有料到出貨的生產週期 (Cycle Time) 大概多久？
A：在不考慮材料前置時間 (Lead Time) 的情況下，COS 約需 7 天，光模組則約需 4 到 6 週。
Q13：今年資本支出較高，Q4 及明年 Q1 是否會維持此步調？
A：資本支出會持續配合客戶需求進行規劃。
Q14：目前產能利用率大概是多少？明年 400G 和 800G 的比重預估？
A：產能利用率兩極化：光模組在 Q2、Q3 非常低，但雷射封裝的產能則非常高，被客戶追著跑。明年希望 800G 的成長率能大於 400G。
Q15：COS 目前的月產能與擴充幅度？佔光電營收比重多少？
A：今年 COS 產能相較去年基期低的狀況，擴展了五倍以上，明年會持續擴充。目前 COS 佔光電部門營收比重超過六成。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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