1. 台星科營運摘要
台星科 2025 年前三季營運表現穩健，受惠於高效能運算 (HPC) 市場的強勁需求，營收與毛利均較去年同期增長。公司持續推進先進製程與先進封裝技術，N5/N3 節點的晶圓凸塊及覆晶封裝已順利進入量產，而 N2 節點產品亦在認證階段，預計將成為 2026 年的關鍵成長動能。
展望未來，公司看好由 AI 帶動的雲端伺服器與邊緣運算裝置晶片需求，並已投入大量資本支出購置廠房與擴充測試產能，以應對客戶需求。在技術方面，矽光子 (SiPh) 封裝已導入量產，並正與客戶合作開發 CPO (Co-Packaged Optics) 相關產品，積極佈局次世代高速傳輸技術。
2. 台星科主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司專注於晶圓級封裝 (Wafer Level Packaging) 與晶圓測試 (Wafer Probing/Testing) 服務。
- 產品組合變化: 2025 年前三季的產品組合出現顯著轉變，HPC 相關應用營收佔比從去年同期的 40% 大幅提升至 52%，成長達 12 個百分點，成為最主要的營收來源。雖然其他產品如記憶體 (Memory) 與物聯網 (IoT) 的相對佔比下降，但公司整體營收仍實現了 10.8% 的年增長。
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技術服務:
- 先進製程封裝: 支援 N5/N3 等先進製程節點的晶圓凸塊與覆晶封裝，並已開始認證 N2 產品。
- 先進封裝技術: 以現有的矽光子 IC 封裝技術為基礎，進一步與客戶共同開發 CPO 產品。
- 晶圓測試: 針對 AI 伺服器與資料中心市場擴充產能，並自主研發 Multi-Bin 分類機設備，為 HPC 產品提供客製化解決方案，協助客戶縮短製程時間並降低測試成本。
3. 台星科財務表現
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2025 年前三季關鍵財務數據:
- 營業收入: 33.97 億元，較去年同期的 30.67 億元年增 10.8%。
- 營業毛利: 8.96 億元，毛利率為 26.4%，優於去年同期的 25.8%。
- 營業利益: 6.79 億元。
- 稅後淨利: 5.08 億元。
- 每股盈餘 (EPS): 3.73 元 (去年同期為 4.68 元)。
- EBITDA: 11.64 億元。
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財務結構: 截至 2025Q3，公司財務結構穩健。
- 總資產為 88.16 億元。
- 現金及約當現金等流動資產合計 25.26 億元，佔總資產 29%。
- 總負債為 27.85 億元，負債比為 32%。
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現金流量: 2025 年前三季因有鉅額資本支出，自由現金流量為負數。
- 營業活動淨現金流入: 8.86 億元。
- 投資活動淨現金流出: 13.21 億元 (主要為購置不動產、廠房及設備)。
- 自由現金流量: -4.35 億元。
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資本支出:
- 2025 年前三季實際支出 22.9 億元，其中 16 億元 用於購置廠房。
- 預計第四季將再增加 9.3 億元，主要用於擴充晶圓級封裝 (0.9 億元) 與測試產能 (8.4 億元)。
4. 台星科市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會:
- AI 驅動成長: 市場主要成長動能來自 AI 帶動的相關晶片需求。
- 雲端 (Cloud): AI 伺服器、資料伺服器及網通設備的需求持續強勁，公司已預備產能因應。
- 邊緣端 (Edge): 隨著 AI 普及，邊緣運算效能提升的需求將帶動個人裝置（如手機、平板、個人電腦）的更新換代，市場潛力龐大。
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關鍵產品與技術進展:
- 先進製程支援: N5/N3 產品已順利量產，N2 產品正在認證中，預計 2026 年導入生產，將確保公司在先進製程領域的技術領先地位。
- 矽光子與 CPO: 矽光子封裝技術已成功量產。目前正與客戶合作，將此技術延伸至 CPO 產品的共同開發與量產準備，搶佔下一代高速運算商機。
- 客製化測試方案: 公司自主研發 Multi-Bin 分類機設備，專為需要多重分類的 HPC 產品設計，能有效縮短製程時間並節省客戶的測試成本，展現差異化競爭優勢。
5. 台星科營運策略與未來發展
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長期發展計畫:
- 產能擴充: 為滿足 AI 相關的強勁需求，公司進行了大規模資本投資，包括購置新廠房與擴充高階測試設備，確保未來成長所需產能無虞。
- 技術深化: 持續投入研發資源於先進封裝技術，特別是矽光子與 CPO 領域，並與客戶緊密合作開發，鞏固技術領導地位。
- 製程推進: 緊跟晶圓代工龍頭的製程藍圖，確保在 N2 及未來更先進節點的封裝與測試服務能及時到位。
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競爭定位:
- 協同開發: 透過與客戶共同開發 CPO 測試技術等前瞻項目，建立深厚的夥伴關係，不僅是代工廠，更是技術合作夥伴。
- 客製化服務: 提供如 Multi-Bin 解決方案等高度客製化的服務，提升附加價值，與標準化服務的同業形成區隔。
6. 台星科展望與指引
公司對 2026 年的營運展望保持樂觀，預期成長將來自多個方面：
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主要成長動能:
- AI 晶片需求: AI 伺服器、資料中心與網通設備的需求預期將持續強勁。
- 邊緣 AI 應用: 邊緣運算裝置的 AI 功能升級將催生新一波換機需求。
- 新製程導入: N2 產品預計於 2026 年導入生產，將為營收帶來穩定貢獻。
- 未來展望: 雖然公司未提供具體的財務預測數字，但管理層強調，隨著新產能開出及新技術導入，預期 2026 年營收比重將穩定成長，並對未來發展持正面看法。
7. 台星科 Q&A 重點
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Q: 希格跟台星科在細光子 (矽光子) 的分工模式為何？是否有涉及到主晶片還是周邊？明年細光子的毛利率、使用率如何？
A:
- 分工模式: 台星科負責矽光子的封裝，希格則負責後段的測試。
- 產品內容: 目前量產的主要是電的晶片 (electrical IC) 部分，光的晶片 (photonic IC) 仍在與客戶進行工程開發。台星科目前承接的是 photonic wafer level 的封裝業務，至於與光學元件結合 (optical integration) 的最終段製程，仍在研發階段。
- 毛利率與使用率: 管理層表示，矽光子相關業務的毛利率相當好，產能使用率也很高。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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