1. 晟鈦營運摘要
晟鈦 2025 年前三季營收呈現逐季成長趨勢，主要受惠於銅價持續上漲以及磷銅球業務的轉單效應。然而，公司獲利表現受到嚴重挑戰，主因為 2025Q2 新台幣兌美元匯率急遽升值，導致產生鉅額未實現匯兌損失，加上原物料及電力成本上漲侵蝕毛利，以及一筆業外投資損失的提列，導致前三季合計呈現虧損。
儘管面臨獲利壓力，公司財務結構依然穩健，負債比率維持在三成以下。展望未來，公司觀察到 2025Q4 市場景氣已相對回穩，10 月、11 月營收持續成長，未來將專注於強化內部生產管理及優化產品組合，以應對外部環境挑戰。
2. 晟鈦主要業務與產品組合
晟鈦成立於 1987 年，於 2022 年由新團隊入主，目前主要業務涵蓋三大事業體，產品應用廣泛，橫跨軍用、醫療、航空、安防、消費性、工業及車用等領域。
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核心業務:
- 磷銅球 (P-Cu Ball): 採購 A 級電解銅板，生產純度高達 99.99% 且符合 RoHS 規範的銅球，主要應用於 PCB 電鍍製程。此業務為營收最大宗，因同業退出市場獲得轉單效應，2025Q3 營收佔比攀升至 64%，創下歷史新高。
- 鑽孔加工 (Drilling): 日產能約 8,000 panel。公司於 2025Q3 引進新鑽孔機台，專門用於 AI 相關產品的代工，目前設備正陸續上線。
- PCB 全製程: 提供 FR4、HDI 及特殊基板的製造服務。
- 銷售地區: 銷售範圍涵蓋亞洲、歐洲、美洲及澳洲。公司指出，美國的關稅政策對其營運造成一定程度的影響。
3. 晟鈦財務表現
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關鍵財務數據:
- 營收: 2025Q1 為 2.35 億元，2025Q2 為 2.43 億元，2025Q3 成長至 2.55 億元，呈現連續成長。其中，2025Q1 營收較去年同期成長 15%。
- 獲利能力: 2024 年度實現獲利。2025Q1 維持獲利，但 2025Q2 因匯損及業外損失衝擊，單季淨利率為 -14.38%，導致 2025 前三季整體轉為虧損。
- 財務結構: 自 2022Q1 完成 3.89 億元現金增資後，公司償還大量銀行借款，負債比長期維持在 30% 以下，銀行額度使用率亦低於三成，財務體質相當健全。
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驅動與挑戰因素:
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正面因素:
- 銅價持續走高，推升以磷銅球為主的營收金額。
- 台灣磷銅球市場為寡占型態，一家進口同業於 2025Q2 倒閉，晟鈦因此獲得轉單效益，帶動銅球業務成長。
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負面挑戰:
- 匯兌損失: 公司收款及資產多以美元計價，2025Q2 新台幣快速升值造成嚴重的未實現匯兌損失。
- 成本上漲: 銅、金等主要原物料價格高漲，加上電價調升，直接侵蝕產品毛利。
- 業外損失: 於 2025Q2 提前認列一筆對壓合廠的投資損失。
- 市場需求: 美國客戶因關稅議題下單趨於保守，且非 AI 相關的 PCB 終端應用（如消費、車用）需求力道普遍不佳。
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正面因素:
4. 晟鈦市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會:
- 磷銅球市場: 台灣市場原為三家廠商（兩家國內、一家進口）的寡占局面，隨著進口商退出市場，晟鈦的市佔率及訂單量顯著提升。
- PCB 市場: 整體市場氛圍保守，訂單能見度不高，僅有 AI 相關應用領域維持較強勁的成長動能。
- AI 應用: 為掌握 AI 帶來的商機，公司已投資新設備，切入 AI 相關產品的鑽孔代工服務。
- 主要客戶: 簡報中提及，公司客戶群分為兩大類，一為 PCB 全製程客戶，另一則為鑽孔加工與磷銅球的代工客戶。
5. 晟鈦營運策略與未來發展
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長期發展計畫:
- 強化生產管理: 持續提升內部生產效率，並致力於提高樣品轉量產的比重，以穩定營運基礎。
- 優化產品組合: 透過調整產品結構，應對市場變化並改善獲利能力。
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風險管理:
- 匯率控管: 因公司持有大量美元資產，為應對全球金融市場的劇烈波動，現階段策略轉為更嚴謹保守地管理美元部位，將緩步降低美元持有水位，以減少匯率波動帶來的衝擊。
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競爭優勢:
- 在台灣磷銅球市場具有穩固的寡占地位。
- 公司擁有 ISO/TS 16949、ISO 14000 等多項認證，與客戶建立長期信賴關係。
6. 晟鈦展望與指引
- 短期展望: 公司觀察到 2025Q4 產業景氣已出現回穩跡象，10 月及 11 月的營收在各部門均呈現持續成長的態勢。雖然匯兌損失的影響已較 Q2 大幅減輕，但公司仍需應對原物料成本高漲的挑戰。
- 未來指引: 法說會未提供具體的財務預測。公司強調，未來將持續強化內部管理能力與優化產品組合，以應對外部環境的不確定性。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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