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昇貿科技為全球前三大焊錫材料製造商,服務全球主要 EMS 廠,擁有 8 座工廠及全球據點。2025 上半年 EPS 為 1.38 元,Q2 因匯損影響獲利。公司聚焦三大方向:環境友善(回收再生焊錫、低溫焊錫)、高可靠度合金(PF719、PF918、PF925 等)及半導體先進封裝(錫球、TIM、設備代理)。客戶涵蓋台灣電子大廠與 Intel、Apple 等品牌。未來成長動能來自 ESG 趨勢、AI 伺服器與車用電子需求,並持續擴展半導體材料與設備業務。

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高雄銀 2025 上半年稅前淨利 7.46 億元,年增 15.38%,優於同業。放款餘額年增 10.76%,存款年增 9.13%,財富管理手續費收入 2.98 億元,主要由保險業務帶動。資產品質因「泰坤建設」聯貸案轉逾放而短期轉弱,惟具擔保品,實質風險有限。資本適足率 14.1%,穩健。未來將以高資產客戶業務、亞洲新灣區金融專區佈局及分行升格為成長動能,並持續推動 ESG 與人才培育,鞏固在地競爭優勢。

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